# 中兴通讯AI服务器与超节点深度研究报告

> **报告日期**：2026年7月 · **字数**：约3,000字 · **数据来源**：IDC、Gartner、MIR睿工业、Omdia、中兴通讯/华为/浪潮信息/新华三/超聚变官方公开材料及上市公司年报

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## 一、引言

2024年以来，生成式AI进入"工业化部署"阶段。算力基础设施从单一GPU服务器竞争走向系统级、集群级、架构级竞争，"超节点"（SuperPoD / SuperNode）正成为衡量厂商系统能力的新标尺。中兴通讯（000063.SZ / 0763.HK）依托41年复杂系统工程积淀，自2023年起系统性构建AI服务器产品线，并在2025—2026年推出首创的OEX（Orthogonal Electrical eXchange）正交无背板超节点架构，成为全球算力底座竞争格局中的关键变量。

本报告以公开市场数据与官方技术文档为依据，从行业背景、产品线、超节点技术、竞争格局、风险与投资价值五个维度，对中兴AI服务器与超节点业务进行客观评估，供机构投资者及公司高层管理者参考。研究方法上，优先采用IDC、Gartner、MIR睿工业、Omdia等第三方数据与公司公告交叉印证，对未披露的细节保持审慎标注。

## 二、行业背景与技术趋势

**市场规模层面**，AI算力需求呈现高增长态势。Gartner报告显示，2024年第一季度全球服务器市场销售额达407.5亿美元，同比增长59.9%；出货量282.0万台，同比增长5.9%。聚焦中国市场，MIR睿工业统计数据显示，**2025年上半年中国AI服务器市场CR2为47%、CR5为81.8%**，头部厂商凭借供应链整合与客户资源壁垒包揽国内逾七成份额。液冷细分赛道亦高速扩张——IDC数据显示，**2024全年中国液冷服务器市场销售额23.7亿美元，同比增长67.0%；出货量23.8万台，同比增长47.7%**；浪潮信息以销售额35.5%、出货量34.2%的份额位列中国第一。

**技术演进层面**，行业正经历三场结构性变迁：

第一，单机柜GPU密度从"8卡时代"快速跃迁至"64—128卡时代"。超节点通过Scale-Up高速互联把多台服务器"拉近"为一台逻辑整机，匹配大模型训练对内存墙、通信墙的极致要求。

第二，互联协议从PCIe走向自研统一总线。华为推出灵衢（UnifiedBus）协议支撑Atlas 950 SuperPoD，新华三推出UniPoD兼容多元算力，中兴则以OEX正交无背板架构切入。

第三，散热从风冷走向冷板式/浸没式液冷普及。Omdia预计液冷在全球数据中心冷却市场的份额将从2024年的20%攀升至2025年的37%、2029年的45%以上，"风液同价"拐点有望在2025—2026年出现。

**生态格局层面**，美国出口管制推动国产AI芯片与服务器加速替代。2025年3月，浪潮信息被美国商务部工业与安全局（BIS）列入"实体清单"，促使运营商、互联网、金融等关键行业进一步提升对国产算力的采购比重，国内超节点赛道迎来结构性机遇。

## 三、中兴通讯AI服务器产品线分析

**1. G5系列五大产品矩阵**。2023年1月，中兴通讯正式推出基于英特尔第四代至强可扩展处理器的G5系列服务器，覆盖高密度、通用、海量存储、异构算力、高性能五大场景：R5200 G5高密度服务器、R5300 G5全场景通用服务器、R5500 G5海量存储服务器、R6500 G5异构算力服务器、R8500 G5高性能服务器。G5系列支持液冷散热，具备高密度算力、灵活扩展、异构算力、海量存储、稳定可靠等特性。

**2. R6500 G5异构算力服务器**：内置10—20个异构计算智能加速引擎，最大支持20个单宽GPU卡或10个双宽GPU卡，可灵活调度CPU+GPU、CPU+GPU+DPU等异构算力组合，满足AI与超算场景的多样性需求。

**3. R6900 G5旗舰GPU服务器**：2023年在中国移动全球合作伙伴大会首次亮相，专为大规模模型训练设计，强调计算性能、高速网络通信与能效表现，是公司面向头部互联网与运营商客户的旗舰产品。

**4. 关键性能指标矩阵**（综合官方与公开评测数据）：

| 指标 | R5300 G5 | R6500 G5 | R6900 G5 |
|---|---|---|---|
| 定位 | 全场景通用 | 异构算力 | 旗舰训练 |
| 最大盘位 | 41×2.5" 或 20×3.5"+4×2.5" | 支持20单宽/10双宽GPU | 高密度多GPU |
| 加速引擎 | 标配CPU | 10–20个异构智能引擎 | 大模型训练优化 |
| 散热 | 风冷/液冷可选 | 风冷/液冷可选 | 液冷 |
| 高速I/O | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 + 多网卡 | 高速网络+多卡互联 |

**5. 全栈自研与配套**。中兴在AI基础设施领域拥有自研RoCE网卡、自研RDMA交换机、KS20000全闪存阵列、液冷整机柜等完整产品线，"以网强算"的网络侧能力构成差异化优势。

**6. 市场定位与业绩兑现**。公司主攻运营商、政企、互联网客户三类场景。2024年报显示，**政企业务营业收入185.66亿元，同比增长36.68%**，主要驱动力来自服务器及存储收入增长；同年服务器及存储毛利率为15.33%，同比下降19.58个百分点，反映行业价格战与产品结构调整压力。2025年上半年，公司"连接+算力"战略进一步兑现：**总营收同比增长14.5%，算力、终端为代表的第二曲线营收同比增长近100%、占比超35%，服务器及存储营收同比增长超200%，AI服务器营收占比达55%**。

**7. AiCube DeepSeek一体机**：面向行业大模型落地需求，中兴推出软硬件预集成的"交钥匙"方案，将DeepSeek等主流大模型与自研服务器、存储、网络、液冷一体化交付，显著降低企业AI部署门槛。

## 四、超节点技术详解

**1. 行业痛点：传统架构逼近物理极限**。传统AI服务器依赖大量高速线缆连接计算节点与交换节点，存在布线复杂、信号衰减、维护困难、安装时间长等问题。随着单柜GPU数量从8卡向64卡、128卡演进，传统"机柜+线缆"的整机形态已无法支撑下一轮Scale-Up需求。

**2. OEX架构原理**。中兴通讯Nebula超节点首创OEX（Orthogonal Electrical eXchange）正交无背板互联交换架构。其核心创新包括：**计算托盘与交换托盘通过正交连接器垂直交叉互联**，彻底取消内部高速线缆；采用单级交换拓扑，实现"三零线缆"（零电源线缆/零信号线缆/零数据线缆）设计。物理层面，**SerDes链路缩短30%以上**，消除了Cable Tray约6.5dB的插损，显著改善信号质量，并为224G等下一代高速互联预留空间。

**3. 关键性能与协同计算优势**：

- **单机柜密度**：OEX架构可在标准机柜内支持**最高128张GPU**，集成度位居业内第一。
- **集群扩展**：从单柜32—128卡的单体超节点起步，通过"电交换+光互联"灵活扩展模式，构建单Pod级集群超节点，再经多PoD异构混部实现**最大16384个GPU的十万卡级弹性扩展**。
- **类单机体验**：在保留GPU物理独立性的同时，提供类单机的编程与调度体验，算力利用效率显著提升。
- **TCO经济性**：模块化、极简架构使安装时间从天级缩短到分钟级；公司公开数据显示，**整机TCO降低30%以上**。

**4. 生态适配与产业协同**：

- **UBB模组实现"即插即用"**：OEX采用高度组件化设计，将GPU适配核心模块独立为UBB（Universal BaseBoard）模组；针对不同厂商GPU，用户仅需更换UBB模组，无需改动超节点整体架构、交换托盘、供电散热等核心部件，大幅降低多厂家GPU的集成门槛。
- **国产GPU多元兼容**：全面兼容国内多元GPU生态，可灵活适配壁仞、曦智、寒武纪、摩尔线程、燧原等国产AI芯片。
- **光互连合作**：在2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）上，**曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点解决方案——"光跃LightSphereX"**，搭载壁仞科技"壁砺™ 166L"液冷模组，该方案荣获WAIC 2025最高奖项——**SAIL奖**。
- **全栈方案输出**：中兴同步发布"OEX算力集装箱"与前置式开发，叠加预集成交付，缩短客户上市周期。

## 五、竞争格局对比

**1. 中国AI服务器市场份额（2025H1，MIR睿工业）**：

| 厂商 | 市占率 | 排名 |
|---|---|---|
| 浪潮信息 | 32.0% | 1 |
| **中兴通讯** | **15.0%** | **2** |
| 超聚变 | 12.2% | 3 |
| 新华三 | 12.0% | 4 |
| 华为技术 | 10.6% | 5 |
| CR2/CR5 | 47.0% / 81.8% | — |

另据IDC统计，2024年中国x86服务器市场前三为浪潮30.8%、超聚变13.3%、新华三12.6%，中兴以6.5%份额位居第六。

**2. 超节点代表产品横向对比**：

| 维度 | 华为 Atlas 950 SuperPoD | 中兴 OEX超节点 | 新华三 UniPoD S80000 |
|---|---|---|---|
| 单柜规模 | 64卡 | 32–128卡 | 64卡 |
| 最大集群规模 | 8,192 NPU | 16,384 GPU | 整机柜+服务器混部 |
| 互联协议 | 灵衢（UnifiedBus 2.0） | OEX正交无背板 | PCIe光互联/全互联 |
| 互联带宽 | 16.3 PB/s | SerDes链路-30%、插损-6.5dB | 卡间带宽提升8倍 |
| 总算力 | 8 EFLOPS（FP8） | — | 训练性能+35% |
| 总内存 | 1,152 TB HBM | — | — |
| 整机柜功耗 | ~100 kW/计算柜 | — | 整柜最大120 kW |
| 生态策略 | 昇腾全栈自研 | **多元GPU开放解耦** | 全国产化+多元适配 |
| 商用进展 | 昇腾384已部署750+套 | OEX 2025 WAIC SAIL奖 | 互联网行业规模部署 |

华为侧重"芯片+系统+协议"全栈自研，单芯片规模领先；中兴侧重"架构创新+开放生态"，单机柜密度（128卡）与可扩展规模（16384卡）行业第一；新华三以网络和PCIe光互联为切入点；浪潮以元脑JDM模式与液冷整机柜绑定头部互联网客户；超聚变则依托昇腾代理与JDM模式快速跻身中国服务器整机第二。

**3. 中兴相对位置**：
- **优势**：单机柜GPU集成度业内第一（128卡），OEX架构具备原创性与开放性，"连接+算力"全栈自研能力可与国产GPU厂商形成最广泛的生态联盟。
- **短板**：相对华为缺乏自研高端NPU，对国产GPU生态依赖较强；相对浪潮在互联网头部客户的存量规模仍有差距；服务器存储毛利率仍受价格战压制。

## 六、风险与挑战

**1. 出口管制与供应链风险**：2025年3月BIS将浪潮列入实体清单后，中兴虽未被明确点名，但若中美摩擦升级，AI芯片、EDA工具、关键被动元器件的获取可能面临不确定性，对依赖NVIDIA高端GPU的高端训练服务器业务构成潜在影响。

**2. 国产AI芯片性能与生态成熟度**：国产GPU在绝对算力、显存容量、互联带宽、软件栈（CUDA兼容替代）等方面与国际旗舰仍有差距，若国产芯片量产爬坡延迟，将直接影响超节点"满配"交付节奏。

**3. 客户结构与预算周期性**：运营商与互联网客户的资本开支具有周期性，2024年公司服务器存储毛利率同比下降19.58个百分点即反映行业价格战压力；超节点定价权与议价能力仍需通过规模效应释放。

**4. 竞争加剧**：华为、浪潮、新华三、超聚变均在加码超节点，2026—2027年赛道可能进入"规模竞速"阶段，价格、技术、生态三维竞争同步加剧。

**5. 国际市场拓展**：尽管中兴服务器在东南亚、中东等市场具备一定基础，但海外数据中心客户对国产AI服务器的安全审查、运维体系、本地化服务能力要求高，海外营收贡献尚处早期。

## 七、投资建议与前景展望

**核心结论**：中兴通讯在AI服务器赛道已从"跟随者"切换为"架构定义者"，OEX超节点与G5系列形成"产品+架构"双轮驱动，是少数兼具算力密度领先优势与开放生态策略的国产厂商。

**投资亮点**：
- 政企业务高速增长（2024年+36.68%），2025H1服务器存储营收同比+200%以上，AI服务器营收占比55%，第二增长曲线已具雏形。
- OEX架构首创性带来定价权与生态话语权，SAIL奖与壁仞/曦智合作验证生态开放性。
- 全栈自研（RoCE网卡、RDMA交换机、KS20000存储、液冷）支撑系统级TCO优化。

**关键观察指标**：
1. 16384卡集群的商用落地与首批客户名单；
2. UBB模组生态扩展（覆盖国产GPU厂商数量与出货量）；
3. 服务器存储毛利率拐点与AI服务器营收占比；
4. 政企与互联网头部客户的复购率与单价变化。

**估值锚点**：以"算力业务收入×可比PS倍数+主业PE"分部估值较为合理；服务器存储毛利率每提升1个百分点，对应净利润弹性显著。

**中长期展望**：2026—2028年AI推理需求有望超越训练需求，超节点将从"训练专用"走向"训推一体"，"一组超节点即一座AI工厂"将成为现实。中兴凭借OEX架构的开放性与高密度优势，在国产替代与算力基建大周期中具备结构性受益机会。投资者宜持续跟踪公司季度营收结构、超节点出货数据及生态合作伙伴扩展节奏，把握"业绩兑现+技术兑现"双重验证窗口。

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*数据来源说明：IDC《中国半年度液冷服务器市场跟踪报告》、MIR睿工业2025H1中国AI服务器市场统计、Gartner 2024Q1全球服务器市场报告、Omdia 2024全球数据中心液冷基础设施市场报告、中兴通讯2024年年度报告及2025年中期业绩公告、华为/浪潮信息/新华三/超聚变官方公开材料。*