# AMD AAI2026 投资人级 PPT 大纲（12 页）

> **受众**：投资者 / 管理层 · **风格**：商业分析师 · **配色**：AMD 红 `#ED1C24` / NV 绿 `#76B900` / 黑白灰底
> **数据口径**：AMD 自测 / NVIDIA 自测 必须显式标注；通用公开数据直接引用
> **使用方式**：复制本大纲到 Gamma / 飞书 PPT / Tome，按每页"标题+正文+配图"粘贴即可

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## 第 1 页 · 封面 · AMD Open AI Must Win

- **核心数字**：2026-07-22 / 旧金山 Moscone Center
- **正文**：
  - AMD AAI2026 全栈 AI 基础设施发布
  - 副标：Open AI Must Win — 从芯片到机架
  - 日期 2026-07-24 · 制作者 Claude
- **视觉建议**：AMD 红渐变背景 + 白色大字标题 + 右下角小字 "数据来源：AMD 官方 + 半导体行业观察（19 张实拍图）"
- **演讲者备注**：30 秒开场点题：今天这场是 AMD 从"GPU 供应商"到"机架供应商"的分水岭。

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## 第 2 页 · TL;DR · 三个数字看懂 Helios

- **核心数字**：
  - **2.9 EFLOPS** MXFP4 推理（机架级）
  - **31 TB** HBM4 / 机架
  - **260 TB/s** UALoE scale-up
- **正文**：
  - 单机架 = 72× MI455X + 18× EPYC Venice
  - 对比 NVIDIA Rubin NVL72：HBM +50%、FP4 峰值 -20%
- **视觉建议**：左 3 个红框大数字；右放 `helios-imgs/wx-helios-08.webp` 内部液冷图
- **演讲者备注**：先抛 3 个数字，10 秒让听众记住 Helios 的体量。

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## 第 3 页 · AAI2026 大会概览 · 量产节奏已锁定

- **核心数字**：
  - 2026 Q3 末首批出货
  - 2026 H2 大规模发货
- **正文**：
  - 时间：2026-07-22~23，地点旧金山
  - Lisa Su 主旨：开放标准 = AMD 差异化核心
  - 客户背书：OpenAI / Anthropic / Microsoft / Meta / Oracle
- **视觉建议**：横向时间线（2026 Q3 → H2 → 2027 H1 → 2028 H2），客户 logo 标注在对应时间点
- **演讲者备注**：强调"量产节奏"——Q3 末首批是 AMD 第一次正面卡 NV 节奏。

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## 第 4 页 · MI455X · 代际翻倍反击

- **核心数字**：
  - **40 PFLOPS** MXFP4 / 卡
  - **432 GB** HBM4 / 卡
  - **2 nm** TSMC 工艺
- **正文**：
  - CDNA 5 架构 + 320 亿晶体管
  - 12-Hi HBM4 + 23.3 TB/s 带宽
  - vs MI355X：FP4 +2× / HBM +50% / 带宽 +2.9×
- **视觉建议**：左放 `helios-imgs/wx-helios-03.jpg`（4 颗 MI455X OAM）；右 3 个红框数字 + 简短对比箭头
- **演讲者备注**："2nm 制程是 AMD 第一次在节点上超过 NVIDIA Rubin（N3）"——重点。

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## 第 5 页 · EPYC Venice · 256 核 Zen 6 反击

- **核心数字**：
  - **256C / 512T** 最高
  - **1.6 TB/s** DDR5 带宽
  - **2 nm** Zen 6
- **正文**：
  - vs NVIDIA Vera 88C Arm：核心数 +190% / 带宽 +33%
  - 单核性能：AMD 自测 +20%（vs Vera）
  - AMD 称机架级总吞吐 2.2× vs Vera（互引）
- **视觉建议**：左 `helios-imgs/wx-helios-02.webp` Venice 实物；右 4 行精简对比表
- **演讲者备注**：Venice 是 AMD x86 主机的"反击武器"——通用云负载场景的护城河。

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## 第 6 页 · Helios 整机 · 72 GPU + 18 CPU 机柜级

- **核心数字**：
  - **225–245 kW** / 机架
  - **260 TB/s** UALoE
  - **$5.0–5.5M** 单机架估价（行业估）
- **正文**：
  - 18 计算托盘（1 Venice + 4 MI455X）+ 6 交换托盘（Tomahawk 6）
  - 液冷 + OCP ORW 双宽 44OU
  - Pensando Salina DPU + Vulcano 800G ×3/GPU
- **视觉建议**：顶图 `helios-imgs/wx-helios-09.jpg` Scale-Up Cartridges；底图 `helios-imgs/wx-helios-05.jpg` 整机
- **演讲者备注**：机架级 = 软件（ROCm 7）+ 硬件（Vulcano/Salina/Tomahawk 6）+ 互联（UALoE）三层共设计。

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## 第 7 页 · 软件栈 · ROCm 7 + 全开放标准

- **核心数字**：
  - ROCm 7 + ROCm.ai 智能体框架
  - UALink 联盟 100+ 成员
- **正文**：
  - 开放互联：UALoE / Ultra Ethernet / OCP ORW
  - 软件兼容：PyTorch 主线 / Triton / vLLM / SGL / ONNX
  - 新增推理调度器 Gorgon Halo
- **视觉建议**：主图 `helios-imgs/wx-helios-12.jpg` Dual Network Switches（含 UALink 联盟标识）；左上小图 `helios-imgs/wx-helios-13.webp` 生态矩阵
- **演讲者备注**："开放"是 AMD 唯一能撬动 CUDA 黏性的杠杆——必须在 12 个月内把 vLLM 体验追平 9 成。

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## 第 8 页 · 客户落地 · GW 级订单已经签字

- **核心数字**：
  - **OpenAI** 6 GW 协议（首阶段 1 GW）
  - **Anthropic** 2 GW 协议 + AMD 投资 ≤ $50 亿
  - **Microsoft Azure** ND MI455X v7 VM
- **正文**：
  - 客户 × 规模 × 时间表
  - OpenAI 2026 H2 / Anthropic 2027 H1 / Azure H2
  - Meta ORW 标准共建 + 自用
- **视觉建议**：主图 `helios-imgs/wx-helios-17.webp` AMD 官方营销收尾页（"Building the Future of Open AI Infrastructure"）；右 5 行客户 × 时间表
- **演讲者备注**：Anthropic 投资 $50 亿是 AMD 史上最大单笔 AI 客户投资——绑定意义 > 订单本身。

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## 第 9 页 · AMD vs NVIDIA · 主对比（精简 8 行）

- **核心数字**（精选 8 行，详见报告主对比表）：

| 维度 | AMD Helios | NVIDIA Rubin NVL72 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 单卡 HBM | 432 GB HBM4 | 288 GB HBM4 | **AMD +50%** |
| 单卡 FP4 | 40 PFLOPS MXFP4 | ~50 PFLOPS NVFP4 | NV +25% |
| 机架 FP4 | 2.9 EFLOPS | ~3.6 EFLOPS | NV 领先 |
| 机架 HBM | 31 TB | 20.7 TB | **AMD +50%** |
| Scale-up | UALoE 260 TB/s | NVLink 6 260 TB/s | 持平（架构差异） |
| CPU | 256C x86 | 88C Arm | AMD +190% 核心 |
| 量产 | Q3 末 / H2 | Q1 已量产 / H2 OEM | NV 早 1 季度 |
| tokens/$ | +30% vs Rubin（AMD 自测） | NV 称 FP4 领先 | 互引 |

- **正文**：精简到 8 行最关键维度；完整 25 行见 PDF 报告
- **视觉建议**：左红框（AMD 优势）/ 右绿框（NV 优势）/ 中灰底（持平）
- **演讲者备注**：AMD 用 HBM +50% 换 FP4 -20%——长上下文/MoE 推理更友好，dense 训练逊一筹。

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## 第 10 页 · 差异化 vs 壁垒 · 战略对决

- **核心数字**：
  - AMD 差异：开放标准 / HBM 容量 / x86 主机 / TCO 叙事
  - NV 壁垒：CUDA 黏性 / NVLink 带宽 / 量产节奏 / 云厂绑定
- **正文**：
  - 左（AMD）：ORW / UALoE / Ultra Ethernet / ROCm 7
  - 右（NV）：CUDA / TensorRT / NIM / NVLink Switch
  - **本质**：AMD 押注开放生态，NV 押注专有锁定
- **视觉建议**：左右对称布局，左红右绿；中间放 `helios-imgs/wx-helios-14.jpg` "Leadership Across All Dimensions" 演讲页
- **演讲者备注**：这不是硬件之争，是生态之争——谁先达到"开箱即用 9 成以上"谁就赢下下一个 24 个月。

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## 第 11 页 · 采购决策树 · Helios vs Rubin

- **核心数字**：2 个分流条件 + 3 个选型建议
- **正文**：
  - **选 Helios**：>200B 参数推理 / 长上下文 / MoE 大 KV / x86 生态 / TCO 敏感
  - **选 Rubin NVL72**：大规模 MoE/dense 训练 / CUDA 深度优化栈 / 量产稳定性优先
  - **混合**：Anthropic / OpenAI 已签双供协议
- **视觉建议**：左右分叉决策树 + 底部"双供"中间路径
- **演讲者备注**：大客户已不押单一供应商——这是 AI 基础设施进入"双供时代"的标志。

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## 第 12 页 · 风险与待核实 · 投资视角的 5 项警示

- **核心数字**：5 项最关键未证实
- **正文**：
  1. **MI455X 真实量产频率 / 良率 / 功耗** — 2nm 爬坡曲线待 Q3 末实际出货
  2. **"34× 吞吐 / 30% tokens/$"** — AMD 内部测试，未公开完整配置
  3. **Venice 单核 vs Vera SPEC 2026** — 两家互引，未给完整测试条件
  4. **UALoE 多供应商互通** — 端到端互通待 2026 H2 验证
  5. **ROCm 7 生产稳定性** — MoE all-to-all / KV cache 命中率需 Q4 实测
- **视觉建议**：5 个红框警示项 + 底部小字 "数据来源：AMD 官网 / IR / Helios 客户声明 + Semianalysis / TrendForce / 电子工程媒体"
- **演讲者备注**：AMD 与 NV 的"互引自测"是 2026 标配舆论战——结论须第三方实测落地。

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## 全局使用说明

1. **页数**：严格 12 页（封面 + TL;DR + 大会 + MI455X + Venice + Helios + 软件 + 客户 + 对比 + 战略 + 决策 + 风险）
2. **每页信息**：1 个 take-away + ≤3 个数字 + ≤80 字主体
3. **配色**：AMD 红 `#ED1C24` / NV 绿 `#76B900` / 黑 `#1A1F2A` / 灰 `#5A6478` / 白底 `#FFFFFF`
4. **字体**：中文 PingFang SC / 思源黑体；英文 Arial / Inter；正文 ≥18pt、标题 ≥28pt
5. **页脚**：每页右下角写"数据来源：AMD 官方 + 半导体行业观察，待第三方实测"
6. **配图**：全部从 `/var/www/html/share/helios-imgs/wx-helios-XX.{jpg,webp}` 选取本地路径

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## 快速转换工具

| 工具 | 操作 |
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